電子封裝技術專業(yè)大學全國排名最新排名

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本文思而思學幫大家整理了最新的2023年電子封裝技術專業(yè)大學全國排名表,包含電子封裝技術專業(yè)大學、電子封裝技術專業(yè)就業(yè)前景和簡介。排名靠前的大學有:西安電子科技大學、桂林電子科技大學、華中科技大學、北京理工大學等,具體完整名單見下表。

一、2023年電子封裝技術專業(yè)大學全國排名

2023中國電子封裝技術專業(yè)排名(研究型)

檔次全國排名學校名稱星級辦學層次
A++1西安電子科技大學 5★中國一流專業(yè)
A+2桂林電子科技大學 4★中國高水平專業(yè)
A+3華中科技大學 4★中國高水平專業(yè)
A4北京理工大學 3★中國區(qū)域一流專業(yè)
A4哈爾濱工業(yè)大學 3★中國區(qū)域一流專業(yè)
A4南昌航空大學 3★中國區(qū)域一流專業(yè)
A4上海工程技術大學 3★中國區(qū)域一流專業(yè)

2023中國電子封裝技術專業(yè)排名(應用型)

檔次全國排名學校名稱星級辦學層次
A++1廈門理工學院 5★中國一流應用型專業(yè)
A+2上海電機學院 4★中國高水平應用型專業(yè)
A+3江蘇科技大學蘇州理工學院 3★中國區(qū)域一流應用型專業(yè)

二、電子封裝技術專業(yè)簡介

電子封裝技術主要研究封裝材料、封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝布線設計等方面的基本知識和技能,涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術、電子組裝技術等,進行電子封裝產品的設計、與集成電路的連接等。例如:電腦主機外殼的設計制造、電視機外殼安裝與固定等。

三、電子封裝技術專業(yè)就業(yè)前景方向

1、電子封裝技術專業(yè)就業(yè)方向

電子封裝技術專業(yè)畢業(yè)后可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化等領域的企事業(yè)單位從事電子產品設計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經營銷售等方面工作,也可攻讀工學、工程碩士、博士學位。該專業(yè)適合升學考研。

2、電子封裝技術專業(yè)就業(yè)前景

電子封裝技術專業(yè)目前國內開設院校較少,有華中科技大學、西安電子科技大學、江蘇科技大學、桂林電子科技大學等學校開設該本科專業(yè)。大部分院校的電子封裝技術專業(yè)開設在材料科學與工程學院,小部分院校開設在機電工程學院。

電子封裝技術專業(yè)為適應我國民用電子行業(yè)和國防電子科技快速發(fā)展對電子封裝專業(yè)人才的需求,以集成電路和微電子行業(yè)為背景,具備電子、電磁、機械、傳熱等方面的專業(yè)知識,能在集成電路封裝測試、高端電子制造、微系統(tǒng)設計等領域從事研發(fā)、設計開發(fā)、運營管理和經營銷售等方面的工作。

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