高考如何選擇專業(yè)是一件非常重要的事情，選擇報考每所專業(yè)的時候，學生都要清楚的了解該專業(yè)未來的就業(yè)前景和就業(yè)方向怎么樣，本期文章小編為大家整理了關于電子封裝技術專業(yè)的的相關數據，包括電子封裝技術專業(yè)介紹、電子封裝技術專業(yè)就業(yè)前景和就業(yè)方向、電子封裝技術專業(yè)學習課程等知識。
一、電子封裝技術專業(yè)介紹
電子封裝技術主要研究封裝材料、封裝結構、封裝工藝、互連技術、封裝布線設計等方面的基本知識和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術、電子組裝技術等，進行電子封裝產品的設計、與集成電路的連接等。例如：電腦主機外殼的設計制造、電視機外殼安裝與固定等。
二、電子封裝技術專業(yè)未來就業(yè)前景和就業(yè)方向
就業(yè)方向
工業(yè)類企業(yè)：電子工程、電子制造技術、集成電路制造、產品研發(fā)、封裝工藝、組裝技術。
考研方向
材料工程、材料科學與工程、材料加工工程、微電子學與固體電子學、材料物理與化學、材料學。
三、電子封裝技術專業(yè)學習課程
就業(yè)方向
工業(yè)類企業(yè)：電子工程、電子制造技術、集成電路制造、產品研發(fā)、封裝工藝、組裝技術。
考研方向
材料工程、材料科學與工程、材料加工工程、微電子學與固體電子學、材料物理與化學、材料學。
四、電子封裝技術專業(yè)相關文章分享
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