一說高考報志愿，不少朋友頭疼吧，到底報啥專業(yè)好呢？報志愿的時候就得多了解了解，做規(guī)劃的時候就得規(guī)劃的長一點，本文小編幫大家整理了關(guān)于電子封裝技術(shù)專業(yè)的相未來就業(yè)前景和就業(yè)方向方面的知識，可供大家在志愿選擇專業(yè)的時候參考。
1、高考電子封裝技術(shù)專業(yè)是什么和學什么
是什么
電子封裝技術(shù)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝布線設(shè)計等方面的基本知識和技能，涉及元器件封裝、光電器件制造與封裝、太陽能光伏技術(shù)、電子組裝技術(shù)等，進行電子封裝產(chǎn)品的設(shè)計、與集成電路的連接等。例如：電腦主機外殼的設(shè)計制造、電視機外殼安裝與固定等。 關(guān)鍵詞：電子 外殼 保護 集成電路
學什么
《電子工藝材料》、《微連接技術(shù)與原理》、《電子封裝可靠性理論與工程》、《電子制造技術(shù)基礎(chǔ)》、《電子組裝技術(shù)》、《半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)》、《先進基板技術(shù)》、《MEMS和微系統(tǒng)封裝基礎(chǔ)》、《表面組裝技術(shù)》、《電子器件與組件結(jié)構(gòu)設(shè)計》、《光電子器件與封裝技術(shù)》
2、電子封裝技術(shù)專業(yè)未來就業(yè)前景有哪些
電子封裝技術(shù)專業(yè)目前國內(nèi)開設(shè)院校較少，有華中科技大學、西安電子科技大學、江蘇科技大學、桂林電子科技大學等學校開設(shè)該本科專業(yè)。大部分院校的電子封裝技術(shù)專業(yè)開設(shè)在材料科學與工程學院，小部分院校開設(shè)在機電工程學院。
電子封裝技術(shù)專業(yè)為適應(yīng)我國民用電子行業(yè)和國防電子科技快速發(fā)展對電子封裝專業(yè)人才的需求，以集成電路和微電子行業(yè)為背景，具備電子、電磁、機械、傳熱等方面的專業(yè)知識，能在集成電路封裝測試、高端電子制造、微系統(tǒng)設(shè)計等領(lǐng)域從事研發(fā)、設(shè)計開發(fā)、運營管理和經(jīng)營銷售等方面的工作。
3、電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)方向有哪些
電子封裝技術(shù)專業(yè)畢業(yè)后可在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導(dǎo)體器件、微電子與光電子、自動化等領(lǐng)域的企事業(yè)單位從事電子產(chǎn)品設(shè)計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經(jīng)營銷售等方面工作，也可攻讀工學、工程碩士、博士學位。該專業(yè)適合升學考研。
4、電子封裝技術(shù)專業(yè)相關(guān)資訊文章列表
(一)、電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景和就業(yè)方向怎么樣 附專業(yè)學習課程
高考如何選擇專業(yè)是一件非常重要的事情，選擇報考每所專業(yè)的時候，學生都要清楚的了解該專業(yè)未來的就業(yè)前景和就業(yè)方向怎么樣，本期文章小編為大家整理了關(guān)于電子封裝技術(shù)專業(yè)的的相關(guān)數(shù)據(jù)，包括電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹、電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景和就業(yè)方向、電子封裝技術(shù)專業(yè)學習課程等知識。一、電子封裝技術(shù)專業(yè)介紹電子封裝技術(shù)主要研究封裝材料、封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝布線設(shè)計等方面的基本知識和技能，涉及元器件...查看更多
(二)、2022年電子封裝技術(shù)專業(yè)好的大學排名和名單 附錄取分數(shù)線
高考志愿填報電子封裝技術(shù)專業(yè)的考生，在填報選擇學校之前一定要了解開設(shè)電子封裝技術(shù)專業(yè)的大學名單及排名數(shù)據(jù)，本期文章小編主要為大家整理了2021年高考電子封裝技術(shù)專業(yè)開設(shè)院校的專業(yè)排名等級數(shù)據(jù)。一、2021年電子封裝技術(shù)專業(yè)好的大學排名和名單匯總表專業(yè)名稱專業(yè)代碼院校名單院校代碼專業(yè)排名等級電子封裝技術(shù)080709電子科技大學10614A+電子封裝技術(shù)080709西安電子科技大學10701A+電子封...查看更多
(三)、電子封裝技術(shù)專業(yè)大學排名2022年最新排行榜
在高考填報志愿的時候，我們往往首先考慮的是院校和專業(yè)。而對于很多的考生來說，如何了解一所院校以及如何選擇適合自己的專業(yè)就成了一大難題。今天就和大家講解一下關(guān)于電子封裝技術(shù)專業(yè)大學排名的相關(guān)知識。電子封裝技術(shù)專業(yè)大學排名以下學校不分先后，均為開設(shè)電子封裝技術(shù)專業(yè)的院校序號院校名稱1北京理工大學2江蘇科技大學3華中科技大學4西安電子科技大學5廈門理工學院6哈爾濱工業(yè)大學7南昌航空大學8桂林電子科技大學...查看更多
(四)、電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景和就業(yè)方向分析 未來發(fā)展怎么樣
高考填報志愿時，電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)方向有哪些以及就業(yè)前景怎么樣是廣大考生和家長朋友們十分關(guān)心的問題，以下是小編整理的電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)相關(guān)信息，供大家參考。1、電子封裝技術(shù)專業(yè)簡介電子封裝技術(shù)以高端電子產(chǎn)品制造為對象，由電子元器件再加工和連接組合以構(gòu)成系統(tǒng)、整機及合適工作環(huán)境的設(shè)計制造過程，是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產(chǎn)品自動化生產(chǎn)制造的一項關(guān)鍵技術(shù)；本專業(yè)要求學生掌握電子器件的設(shè)...查看更多
(五)、電子封裝技術(shù)專業(yè)學什么及主要開設(shè)課程
高考填報志愿時，電子封裝技術(shù)專業(yè)學什么、培養(yǎng)目標、主要課程有哪些是廣大考生和家長朋友們十分關(guān)心的問題，為了方便大家查詢，小編已經(jīng)為大家整理好了相關(guān)信息，供大家參考。1、電子封裝技術(shù)專業(yè)主要開設(shè)課程微電子制造科學與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進基板技術(shù)。2、電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)目標培養(yǎng)適應(yīng)科學技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)...查看更多
(六)、2022年電子封裝技術(shù)專業(yè)大學排名(全國)
電子封裝技術(shù)專業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)科學技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要,具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學素養(yǎng)和人文素質(zhì),具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進合理的專業(yè)知識,具有良好的分析、表達和解決工程技術(shù)問題能力,具有較強的自學能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力,愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才,使其具備電子封裝制造領(lǐng)域的基礎(chǔ)知識及其應(yīng)用能力,畢業(yè)后可在通信設(shè)備、計算機、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、軍事電子設(shè)備、視訊...查看更多
(七)、2020年電子封裝技術(shù)專業(yè)就業(yè)前景及就業(yè)方向分析(解讀)
1、電子封裝技術(shù)專業(yè)簡介電子封裝技術(shù)以高端電子產(chǎn)品制造為對象,由電子元器件再加工和連接組合以構(gòu)成系統(tǒng)、整機及合適工作環(huán)境的設(shè)計制造過程,是現(xiàn)代高密度、高功率、小體積、高頻率電子產(chǎn)品自動化生產(chǎn)制造的一項關(guān)鍵技術(shù);本專業(yè)要求學生掌握電子器件的設(shè)計與制造、微細加工技術(shù)、電子封裝與組裝技術(shù)、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能,具備封裝工藝和封裝材料的設(shè)計與開發(fā)以及封裝質(zhì)量控制的基本能力。2、電...查看更多
(八)、電子封裝技術(shù)專業(yè)代碼,本科電子封裝技術(shù)專業(yè)代碼查詢
專業(yè)代碼通常由6位阿拉伯數(shù)字組成,前兩位代表專業(yè)所在門類,中間兩位代表專業(yè)所在學科,最后兩位代表改專業(yè)的標識符號。專業(yè)代碼就是大學,或者其他�？茖W校,其專業(yè)的代碼,其實大學也有自己的代碼。下面小編為你介紹關(guān)于電子封裝技術(shù)專業(yè)代碼,這里的電子封裝技術(shù)專業(yè)代碼是統(tǒng)一的代碼,并不是每一個電子封裝技術(shù)專業(yè)代碼。專業(yè)代碼:080709T授予學位:工學學士修學年限:四年開設(shè)課程:微電子制造科學與工程概論、電子...查看更多
(九)、2022年最新電子封裝技術(shù)專業(yè)大學排名
排序?qū)W校名稱水平開此專業(yè)學校數(shù)1西安電子科技大學592北京理工大學493哈爾濱工業(yè)大學394華中科技大學39西安電子科技大學西安電子科技大學是以信息與電子學科為主，工、理、管、文多學科協(xié)調(diào)發(fā)展的全國重點大學，直屬教育部，是國家“優(yōu)勢學科創(chuàng)新平臺”項目和“211工程”項目重點建設(shè)高校之一、首批35所示范性軟件學院、首批9所示范性微電子學院和首批9所獲批設(shè)立集成電路人才培養(yǎng)基地的高校之一。學校前身是1...查看更多
(十)、電子封裝技術(shù)專業(yè)大學排名,2022年電子封裝技術(shù)全國最新排名
電子封裝技術(shù)專業(yè)大學排名,2019年電子封裝技術(shù)全國最新排名 • 專業(yè)簡介電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學科，涉及到設(shè)計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學科。電子封裝就是安裝集成電路內(nèi)置芯片外用的管殼，起著安放固定密封，保護集成電路內(nèi)置芯片，增強環(huán)境適應(yīng)的能力，并且集成電路芯片上的鉚點也就是接點，是焊接到封裝管殼的引腳上的。全國排名院...查看更多
