近日，復旦大學自主研發(fā)的“芯云”智能芯片隨長征四號丙運載火箭進入了太空，并據(jù)此建成了末子級留軌智能應用平臺，開展了天基物聯(lián)網實驗。
每一次火箭發(fā)射后，末子級火箭會隨載荷一同進入軌道，長期在太空占據(jù)寶貴的軌道資源，是目前體量最大的“太空垃圾”。研究團隊將一種輕巧便攜的智能芯片系統(tǒng)安裝在末子級火箭上，把其改造成極低成本的科學實驗和通信平臺。在火箭發(fā)射任務相對頻繁的當下，這種方法發(fā)射周期短、在軌數(shù)量多、載荷成本低，對構建未來多軌道天基信息網絡有重要價值。
專家表示，此次的新型物聯(lián)網載荷系統(tǒng)，作為地面物聯(lián)網的有益補充，可以低成本實現(xiàn)天、空、地、海大尺度的萬物互聯(lián)，并為我國后續(xù)在天基物聯(lián)網、空間碎片監(jiān)測、空間環(huán)境探測、高空地磁測繪等研究打下技術基礎。
