電子封裝技術(shù)專業(yè)考研大學排名和考研科目及方向1材料加工工程
材料加工工程碩士點屬材料科學與工程之下的二級學科碩士點，材料加工工程學科是研究控制材料的外部形狀和內(nèi)部組織結(jié)構(gòu)，以及將材料加工成為人類所需求的各種零部件的應(yīng)用技術(shù)學科，它覆蓋原金屬塑性加工、鑄造和焊接等專業(yè)。研究方向
01高分子材料成型加工及功能化；02高分子加工理論、技術(shù)與裝備；03產(chǎn)品包裝設(shè)計與制造；04材料冶金技術(shù)及應(yīng)用。
材料是任何技術(shù)賴以實現(xiàn)的物質(zhì)基礎(chǔ)，隨著科技的發(fā)展材料科學與工程的地位也越來越重要，材料學方面的專業(yè)就業(yè)本來就相對容易，而材料加工更是最好就業(yè)的一個學科，因為本學科的市場空缺非常大。
電子封裝技術(shù)專業(yè)考研大學排名和考研科目及方向2材料科學與工程
材料學專業(yè)研究生近年來的就業(yè)形勢非常看好。北航畢業(yè)生畢業(yè)時能同時得到多個錄取通知≤多人到政府機關(guān)、航空航天研究所、國家主流行業(yè)和世界知名高科技公司工作。2011年清華大學61名畢業(yè)研究生中赴重點單位就業(yè)率超過75%。除了移動工具領(lǐng)域，材料學專業(yè)知識在大體積的固定工具領(lǐng)域也得到了廣泛應(yīng)用，如用太陽能材料代替常規(guī)發(fā)電的能源等。無論是在國家建設(shè)還是在日常生活領(lǐng)域，這個專業(yè)的就業(yè)形勢都會越來越好。
電子封裝技術(shù)專業(yè)考研大學排名和考研科目及方向3材料工程
材料工程是研究、開發(fā)、生產(chǎn)和應(yīng)用金屬材料、無機非金屬材料、高分子材料和復(fù)合材料的工程領(lǐng)域。其工程碩士學位授權(quán)單位培養(yǎng)從事新型材料的研究和開發(fā)、材料的制備、材料特性分析和改性、材料的有效利用等方面的高級工程技術(shù)人才。根據(jù)工程技術(shù)人員的工作性質(zhì)，材料工程領(lǐng)域范圍又可概括為從事新材料的研究和開發(fā)、材料的生產(chǎn)工藝和設(shè)備的開發(fā)和設(shè)計、材料的特性分析和試驗、材料成品的檢測與質(zhì)量控制、材料制品的加工及改性、材料制造業(yè)的管理和技術(shù)經(jīng)濟分析等。
電子封裝技術(shù)專業(yè)考研大學排名和考研科目及方向4材料學
材料學專業(yè)屬于材料科學與工程專業(yè)下設(shè)的一個二級學科。材料學是研究材料組成、結(jié)構(gòu)、工藝、性質(zhì)和使用性能之間的相互關(guān)系的學科，為材料設(shè)計、制造、工藝優(yōu)化和合理使用提供科學依據(jù)。材料學是材料科學與工程的重要組成部分，是連接材料物理與化學和材料加工工程等學科的重要紐帶。材料學的主要研究方向有01無機非金屬及其復(fù)合材料；02金屬及其復(fù)合材料；03特殊功能材料；04材料強韌化與性能評價；
材料學專業(yè)畢業(yè)生的就業(yè)面比較廣，主要就業(yè)行業(yè)包括計算機、金融、教育和科技咨詢等領(lǐng)域，畢業(yè)生可以從事高分子材料加工、高分子材料合成、信息材料、醫(yī)用材料、新型建筑材料、電子電器、汽車、航空航天、貿(mào)易等工作或到研究院所、高等學型海關(guān)、商檢等。
材料學專業(yè)考研推薦院校清華大學、西北工業(yè)大學、上海交通大學、哈爾濱工業(yè)大學、中南大學、山東大學、北京科技大學、西安交通大學、四川大學、北京航空
